集成电路与微系统封装技术

历史匿名回执 · 2026/07/03

### 课程内容 | 上课节次 | 内容 | | --- | --- | |1| 微电子封装概述——开局先给你画个大饼| |2| 微电子封装基本工艺流程——流水线从入门到入土| |3| 微电子封装中的膜技术——贴膜是吧，我熟| |4| 微电子封装中的焊接材料——焊就完了| |5| 封装电路版技术：PCB与FPC——板子的一生| |6| 陶瓷封装技术简介——陶瓷，不是你家碗| |7| 元器件与电路版的连接技术——撮合它俩在一块| |8| 封胶材料与气密性封装技术——打胶，密封，别漏气 |9| 封装中的热管理——散热，不然直接火化| |10| 封装可靠性及缺陷分析——找茬环节| |11| 先进封装技术简介：BGA、CSP——字母汤开始| |12| 先进封装技术简介：WLP、MCM——字母汤续杯| |13| 先进封装技术简介：3D封装技术——叠罗汉| |14|MEMS封装技术简介——微机电，听着就贵| |15| 分组汇报——社死现场| |16| 端午调休——放假，赢| ### 上课自由度 每节课都会点名——想翘课？门都没有，点名比闹钟还准时 ### 考核标准 - **出勤**：20%——全勤是基本操作 - **平时作业+分组汇报**：40% - 平时作业：每次上课讲一个章节，每个章节后有非常简单的课后作业，基本就是提取 PPT 中内容——简单到怀疑人生，Ctrl+C Ctrl+V 级别。 - 分组汇报：5 min，每组 4 人（人数特别多的话），自由选择MEMS/先进封装相关内容——4 人分 5 分钟，人均社恐发作。 - **最后一次随堂大作业**：40%，内容就是围绕“韬定律”写一篇论文——韬定律，写就完了 ### 授课质量 高，老师讲得很有意思，事少分高，内容讲解也很全面——属于是选修课里的六边形战士，冲就完事了

历史匿名回执 · 2026/06/21

课程内容：封装相关内容，事少分高，拿来当交叉课再合适不过。 上课自由度：每节课线下点名，肉身到场是硬通货。 考核标准：40%平时作业和pre，20%签到，40%期末大作业。平时作业基本就是总结一下ppt，发到邮箱，十几分钟就能做完。pre是4人一组讲和封装有关的东西。期末大作业是从韬（τ）定律看先进封装在集成电路发展中的作用。 授课质量：老师挺幽默的。

历史匿名回执 · 2026/06/21

课程内容：电子封装那点事儿，听起来像高科技，其实就是给你讲怎么把芯片包成粽子，有意思还不难，属于是知识界的蜜雪冰城，便宜大碗还好喝。 上课自由度：高得离谱，点名是点，但点完基本当你不存在，老师原话是上课玩手机累了抬头就能跟上学，翻译成人话就是：你搁这儿摸鱼他都懒得收网。 考核标准：小组汇报×1，大作业×1，每节课小作业×1，凑齐这三件套就能召唤及格，容易到像是白送，一点不难。 授课质量：高，老师讲得跟说单口似的有意思，不占时间还给分高，属于是选课界的六边形战士，来了就是赚到。

历史匿名回执 · 2025/07/29

老师非常幽默，那种让人忘记自己在学封装的程度，可以听一听顺便了解一些高级封装的知识，等于买笑话送知识点

历史匿名回执 · 2025/06/27

课程内容：封装相关知识 上课自由度：高，每节课纸质签到，但老师基本不管你在干啥，签完到遛弯都行 考核标准：平时成绩+pre+小论文 授课质量：高，老师会讲封装的一系列知识，然后带些小玩意给大家开开眼（晶圆），上课挺松快的，请假老师也不为难你，给分很好不会故意压你，老师人真的很好